창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A3R9JTB000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF2012A3R9JTB000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF2012A3R9JTB000 | |
관련 링크 | MLF2012A3R, MLF2012A3R9JTB000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F26035IDR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IDR.pdf | ||
TB-150.000MBE-T | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-150.000MBE-T.pdf | ||
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MVR22HXBRN-103-Z11 | MVR22HXBRN-103-Z11 ROHM SMD or Through Hole | MVR22HXBRN-103-Z11.pdf | ||
MS73-5R2NT | MS73-5R2NT Fenghua SMD | MS73-5R2NT.pdf | ||
ROP1011189/2R1A | ROP1011189/2R1A TI BGA | ROP1011189/2R1A.pdf | ||
3.0SMCJ30AT/R13 | 3.0SMCJ30AT/R13 PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ30AT/R13.pdf |