창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A3R3MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A3R3MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012A3, MLF2012A3R3MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1BXAAP | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXAAP.pdf | |
![]() | MRS25000C1622FCT00 | RES 16.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1622FCT00.pdf | |
![]() | CMF5033K000FKRE | RES 33K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5033K000FKRE.pdf | |
![]() | K7J321882C-EC30000 | K7J321882C-EC30000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7J321882C-EC30000.pdf | |
![]() | HGT1S12N60A4S9 | HGT1S12N60A4S9 FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | HGT1S12N60A4S9.pdf | |
![]() | MAX7454 | MAX7454 MAXIM SOP-8 | MAX7454.pdf | |
![]() | T50R0-10-1Y | T50R0-10-1Y Mini NA | T50R0-10-1Y.pdf | |
![]() | LD420EUD-SDA1 | LD420EUD-SDA1 LGLCD SMD or Through Hole | LD420EUD-SDA1.pdf | |
![]() | HD6301YORPN23 | HD6301YORPN23 RENESAS DIP | HD6301YORPN23.pdf | |
![]() | STC89LE52RC-40I-DIP40 | STC89LE52RC-40I-DIP40 STC DIP40 | STC89LE52RC-40I-DIP40.pdf | |
![]() | P421F-GB | P421F-GB TOSHIBA DIP4 | P421F-GB.pdf | |
![]() | IL-S-5P-S2T2-EF | IL-S-5P-S2T2-EF JAE SMD or Through Hole | IL-S-5P-S2T2-EF.pdf |