창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A2R2JTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012A2R2JTD25 | |
관련 링크 | MLF2012A2, MLF2012A2R2JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
8W-25.000MCB-T | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 15mA Enable/Disable | 8W-25.000MCB-T.pdf | ||
510FAB-CBAG | 170MHz ~ 250MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 510FAB-CBAG.pdf | ||
RR1220P-4423-D-M | RES SMD 442K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-4423-D-M.pdf | ||
RL0816S-4R3-F | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-4R3-F.pdf | ||
TBSC226M010R0300 | TBSC226M010R0300 AVX SMD | TBSC226M010R0300.pdf | ||
ICM7218AIJIH | ICM7218AIJIH HARRIS DIP | ICM7218AIJIH.pdf | ||
NSA3504 | NSA3504 MES TO-66 | NSA3504.pdf | ||
30A0213 | 30A0213 LEXMARK QFP | 30A0213.pdf | ||
PIC32MX110F016BT-I/ML | PIC32MX110F016BT-I/ML MICROCHIP 28 QFN 6x6x0.9mm T R | PIC32MX110F016BT-I/ML.pdf | ||
NBL-B03G | NBL-B03G ORIGINAL SMD or Through Hole | NBL-B03G.pdf | ||
DF12D(3.0)-80DP-0. | DF12D(3.0)-80DP-0. HRS SMT | DF12D(3.0)-80DP-0..pdf | ||
KFG1G16U2B-DIB6000 | KFG1G16U2B-DIB6000 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2B-DIB6000.pdf |