창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R8MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A1R8MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A1R8MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y0789150K000T9L | RES 150K OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y0789150K000T9L.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-XF50 | K6F1616U6C-XF50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F1616U6C-XF50.pdf | |
![]() | M11206K601R-10 | M11206K601R-10 STEWARD SMD or Through Hole | M11206K601R-10.pdf | |
![]() | MT2C93401 | MT2C93401 AXICOM DIP6 | MT2C93401.pdf | |
![]() | 5962R9563001VYC | 5962R9563001VYC HARRIS CFPAK | 5962R9563001VYC.pdf | |
![]() | GRP0332C1E620J | GRP0332C1E620J MURATA SMD | GRP0332C1E620J.pdf | |
![]() | SAA8116HL/C104,557 | SAA8116HL/C104,557 NXP SAA8116HL LQFP100 TR | SAA8116HL/C104,557.pdf | |
![]() | RC1206FR-07 2K43L | RC1206FR-07 2K43L YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-07 2K43L.pdf | |
![]() | CDACV10M7GA050T-R0 | CDACV10M7GA050T-R0 MURATA CERAMICDISCRIM | CDACV10M7GA050T-R0.pdf | |
![]() | LPC1830FBD208 | LPC1830FBD208 NXP SMD or Through Hole | LPC1830FBD208.pdf | |
![]() | PA/FITA/99-1 | PA/FITA/99-1 PHI QFP44 | PA/FITA/99-1.pdf |