창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R8KTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.8µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173932-2 MLF2012A1R8KTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012A1R8KTD25 | |
관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A1R8KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN1104ACT(TPL3) | TRANS PREBIAS NPN 0.1W CST3 | RN1104ACT(TPL3).pdf | |
![]() | ERJ-S08J100V | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J100V.pdf | |
![]() | TMC3KJB22KTR | TMC3KJB22KTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC3KJB22KTR.pdf | |
![]() | LG160M1000BPF-3035 | LG160M1000BPF-3035 YAGEO Call | LG160M1000BPF-3035.pdf | |
![]() | LG-192HRF-CT | LG-192HRF-CT LIGITEK SMD or Through Hole | LG-192HRF-CT.pdf | |
![]() | ATA2180A | ATA2180A ATL DIP | ATA2180A.pdf | |
![]() | KL732ALTE10NJ | KL732ALTE10NJ KOA SMD | KL732ALTE10NJ.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-5CFN | TIBPAL16R4-5CFN TI PLCC | TIBPAL16R4-5CFN.pdf | |
![]() | ATS03B8813 | ATS03B8813 ORIGINAL ROHS | ATS03B8813.pdf | |
![]() | R96DFXL-CI(R6686-11) | R96DFXL-CI(R6686-11) CONEXANT SMD or Through Hole | R96DFXL-CI(R6686-11).pdf | |
![]() | MC9S12D60CCFU | MC9S12D60CCFU FREESCAL SMD or Through Hole | MC9S12D60CCFU.pdf | |
![]() | NJW1168L-#ZZZA by JRC | NJW1168L-#ZZZA by JRC JRC SMD or Through Hole | NJW1168L-#ZZZA by JRC.pdf |