창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R8KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1804 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1050-2 MLF2012A1R8K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A1R8KT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A1R8KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-50H | 12µH Unshielded Molded Inductor 126mA 3 Ohm Max Axial | 0819-50H.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ243U | RES SMD 24K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ243U.pdf | |
![]() | CR2512-JW-623ELF | RES SMD 62K OHM 5% 1W 2512 | CR2512-JW-623ELF.pdf | |
![]() | 10COMA28 | 10COMA28 ZILOG DIP18 | 10COMA28.pdf | |
![]() | LF1S022-43LF | LF1S022-43LF LB RJ45 | LF1S022-43LF.pdf | |
![]() | BSM15GD120DN2 E3224 | BSM15GD120DN2 E3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM15GD120DN2 E3224.pdf | |
![]() | 1S111 | 1S111 NEC SMD or Through Hole | 1S111.pdf | |
![]() | MB86022PF-G | MB86022PF-G JAPAN SOP24 | MB86022PF-G.pdf | |
![]() | BH1600FVC | BH1600FVC ROHM SMD or Through Hole | BH1600FVC.pdf | |
![]() | 1775365-4 | 1775365-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1775365-4.pdf | |
![]() | HVC133TRF TEL:82766440 | HVC133TRF TEL:82766440 HITACHI SOD-423 | HVC133TRF TEL:82766440.pdf | |
![]() | A4K8B9 | A4K8B9 IOR BGA | A4K8B9.pdf |