창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R8JTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.8µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012A1R8JTD25 | |
관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A1R8JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1825AC473MAT3A\SB | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC473MAT3A\SB.pdf | |
![]() | RT0603BRE07243KL | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07243KL.pdf | |
![]() | ORNV20012001TS | RES NETWORK 5 RES 2K OHM 8SOIC | ORNV20012001TS.pdf | |
![]() | TLC0820IN | TLC0820IN TI DIP | TLC0820IN.pdf | |
![]() | C3216CH2J332JT000N | C3216CH2J332JT000N TDK 1206-332J | C3216CH2J332JT000N.pdf | |
![]() | BF024D0474J | BF024D0474J AVX DIP | BF024D0474J.pdf | |
![]() | 74HC4511N | 74HC4511N PHILIPS DIP-16L | 74HC4511N.pdf | |
![]() | 541670701 | 541670701 MOLEX SMD | 541670701.pdf | |
![]() | MT48H16M32LFCM-75ES:A | MT48H16M32LFCM-75ES:A MICRON TSOP | MT48H16M32LFCM-75ES:A.pdf | |
![]() | T0878 | T0878 TOSHIBA ZIP | T0878.pdf | |
![]() | AA09-00523A | AA09-00523A SANYO DIP-64 | AA09-00523A.pdf | |
![]() | BP5720-5 | BP5720-5 ROHM SMD or Through Hole | BP5720-5.pdf |