창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R2MT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A1R2MT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A1R2MT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A820GAT2A | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A820GAT2A.pdf | |
![]() | 416F384X3ADR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ADR.pdf | |
![]() | AC1206FR-071KL | RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071KL.pdf | |
![]() | Y145513K3000F9R | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/5W 1506 | Y145513K3000F9R.pdf | |
![]() | 42JR30 | RES 0.3 OHM 2W 5% AXIAL | 42JR30.pdf | |
![]() | TD140N20KOF | TD140N20KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD140N20KOF.pdf | |
![]() | TA2132FNG | TA2132FNG TOSHIBA TSSOP30 | TA2132FNG.pdf | |
![]() | EEUFC1C331B | EEUFC1C331B MATSUSHITA SMD or Through Hole | EEUFC1C331B.pdf | |
![]() | STEVAL-ISA014V1 | STEVAL-ISA014V1 ST SMD or Through Hole | STEVAL-ISA014V1.pdf | |
![]() | XC3090-100P160C | XC3090-100P160C XILINX SMD or Through Hole | XC3090-100P160C.pdf | |
![]() | STB40NF10L | STB40NF10L ST D2PAK | STB40NF10L .pdf | |
![]() | SG6107 | SG6107 SG SMD or Through Hole | SG6107.pdf |