창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E6R8MB000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608E6R8MB000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608E6R8MB000 | |
| 관련 링크 | MLF1608E6, MLF1608E6R8MB000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR592A101JARTR1 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR592A101JARTR1.pdf | |
![]() | IMP1-3V0-3V0-30-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3V0-3V0-30-A.pdf | |
![]() | MMBT2907/A | MMBT2907/A Onsemi SMD or Through Hole | MMBT2907/A.pdf | |
![]() | ST5AFR10P | ST5AFR10P SEMICON SMD or Through Hole | ST5AFR10P.pdf | |
![]() | MB89537APFM-G-530-BNDE1 | MB89537APFM-G-530-BNDE1 Fujitsu QFP | MB89537APFM-G-530-BNDE1.pdf | |
![]() | MAX913CSA+ | MAX913CSA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX913CSA+.pdf | |
![]() | SDA9254-2 GEG | SDA9254-2 GEG SIEMENS QFP64 | SDA9254-2 GEG.pdf | |
![]() | SWC-IB7425-PO1 | SWC-IB7425-PO1 ORIGINAL BGA | SWC-IB7425-PO1.pdf | |
![]() | DA10A | DA10A ORIGINAL SMD or Through Hole | DA10A.pdf | |
![]() | 45043165 | 45043165 FIERY BGA | 45043165.pdf | |
![]() | XDL-B01 | XDL-B01 XDL SMD or Through Hole | XDL-B01.pdf | |
![]() | 225514711639- | 225514711639- YAGEO SMD | 225514711639-.pdf |