창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E6R8M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 15mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 4MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 4MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-6248-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608E6R8M | |
관련 링크 | MLF1608, MLF1608E6R8M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
AT0805BRD071K91L | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD071K91L.pdf | ||
PHP00805E1150BBT1 | RES SMD 115 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1150BBT1.pdf | ||
WW1JB2R00 | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JB2R00.pdf | ||
1-640443-1 | 1-640443-1 AMP SMD or Through Hole | 1-640443-1.pdf | ||
CZRB5927-G | CZRB5927-G COMCHIP SMB DO-214AA | CZRB5927-G.pdf | ||
DS2201T | DS2201T QFP SMD or Through Hole | DS2201T.pdf | ||
33NF 0603-50V-X7R-333 | 33NF 0603-50V-X7R-333 TDK SMD or Through Hole | 33NF 0603-50V-X7R-333.pdf | ||
65268-015 | 65268-015 FCI con | 65268-015.pdf | ||
21042368 | 21042368 JDSU SMD or Through Hole | 21042368.pdf | ||
K44-E9P-T30 | K44-E9P-T30 NKK NULL | K44-E9P-T30.pdf | ||
ZXSBMR16PT8 | ZXSBMR16PT8 ZETX SM8 | ZXSBMR16PT8.pdf | ||
HCPL-034H-500E(P/B) | HCPL-034H-500E(P/B) AVAGO SOP-8 | HCPL-034H-500E(P/B).pdf |