창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E6R8JT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 15mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 4MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 4MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | MLF1608E6R8J MLF1608E6R8J-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608E6R8JT000 | |
관련 링크 | MLF1608E6, MLF1608E6R8JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
TNPU06033K92BZEN00 | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06033K92BZEN00.pdf | ||
PLT1206Z5831LBTS | RES SMD 5.83KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5831LBTS.pdf | ||
PS2501L-1E3 | PS2501L-1E3 NEC SOP-4 | PS2501L-1E3.pdf | ||
RHSL-4047C | RHSL-4047C ORIGINAL SMD or Through Hole | RHSL-4047C.pdf | ||
74ACTQ16374SSCX | 74ACTQ16374SSCX FSC TSSOP | 74ACTQ16374SSCX.pdf | ||
25SMT364544 | 25SMT364544 GORE SMD or Through Hole | 25SMT364544.pdf | ||
HM62B16256CLTT5 | HM62B16256CLTT5 HIT QFP | HM62B16256CLTT5.pdf | ||
ECA1VM331B | ECA1VM331B PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECA1VM331B.pdf | ||
4607H-101-200 | 4607H-101-200 BOURNS DIP | 4607H-101-200.pdf | ||
K4F640812D-JC60 | K4F640812D-JC60 SAMSUNG TSOP | K4F640812D-JC60.pdf | ||
NJM5218AM-TE1 | NJM5218AM-TE1 JRC SOP-8 | NJM5218AM-TE1.pdf |