창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E5R6KTA00(0603-5.6UH) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF1608E5R6KTA00(0603-5.6UH) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF1608E5R6KTA00(0603-5.6UH) | |
관련 링크 | MLF1608E5R6KTA00, MLF1608E5R6KTA00(0603-5.6UH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MIT-5A11J | MIT-5A11J UNI DIP | MIT-5A11J.pdf | |
![]() | CY23FP120XI-005 | CY23FP120XI-005 CYP Call | CY23FP120XI-005.pdf | |
![]() | BY530-800 | BY530-800 VISHAY DO-201 | BY530-800.pdf | |
![]() | T492A105K015AS | T492A105K015AS KEMET SMD or Through Hole | T492A105K015AS.pdf | |
![]() | 10A100B | 10A100B MDD/ PAK | 10A100B.pdf | |
![]() | S3C4510BO1-QE80 | S3C4510BO1-QE80 SAMSUNG QFP | S3C4510BO1-QE80.pdf | |
![]() | SS32B-SS310B | SS32B-SS310B ORIGINAL SMB | SS32B-SS310B.pdf | |
![]() | WM8900 | WM8900 WOLFSON QFN-40 | WM8900.pdf | |
![]() | LXT971ANBC | LXT971ANBC INTEL QFP BGA | LXT971ANBC.pdf | |
![]() | GRM40B563K25-500/T288 | GRM40B563K25-500/T288 MURATA SMD or Through Hole | GRM40B563K25-500/T288.pdf |