창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E5R6KTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF1608E5R6KTA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF1608E5R6KTA | |
관련 링크 | MLF1608E, MLF1608E5R6KTA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1885C1H3R0BA01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R0BA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1DXCAP | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXCAP.pdf | |
![]() | RS485 215RSA4ALA12FG | RS485 215RSA4ALA12FG ATI BGA | RS485 215RSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | M50965-357SP | M50965-357SP MITSUBISHI DIP64 | M50965-357SP.pdf | |
![]() | 613-0160316 | 613-0160316 WELLSELECTRONICS SMD or Through Hole | 613-0160316.pdf | |
![]() | SCDS74T-6R3M-N | SCDS74T-6R3M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS74T-6R3M-N.pdf | |
![]() | F4P3 | F4P3 EDAL SMD or Through Hole | F4P3.pdf | |
![]() | R2S15900SP#T1 | R2S15900SP#T1 Renesas SSOP | R2S15900SP#T1.pdf | |
![]() | XC3105ATM-3PP175C | XC3105ATM-3PP175C XILINX BGA | XC3105ATM-3PP175C.pdf |