창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E120MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 10mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173919-2 MLF1608E120MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608E120MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608E1, MLF1608E120MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2ADR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ADR.pdf | |
![]() | LM4040AIM3X-1.2 NOPB | LM4040AIM3X-1.2 NOPB NS SOT23 | LM4040AIM3X-1.2 NOPB.pdf | |
![]() | 1080A/2 | 1080A/2 NXP SSOP20 | 1080A/2.pdf | |
![]() | GPC251A19430A-C | GPC251A19430A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | GPC251A19430A-C.pdf | |
![]() | IC28F128T-L | IC28F128T-L ORIGINAL SMD or Through Hole | IC28F128T-L.pdf | |
![]() | PA28F400B5B90 | PA28F400B5B90 INTEL SOP | PA28F400B5B90.pdf | |
![]() | CARSEM8L | CARSEM8L CCC DIP8 | CARSEM8L.pdf | |
![]() | UMF23N | UMF23N ROHM SMD or Through Hole | UMF23N.pdf | |
![]() | MIC2920A-12WT | MIC2920A-12WT MICREL TO-220 | MIC2920A-12WT.pdf | |
![]() | ABWX | ABWX N/A SC70-5 | ABWX.pdf | |
![]() | H11/363 | H11/363 ROHM SOT-363 | H11/363.pdf | |
![]() | XC3S250E PQC208 | XC3S250E PQC208 XILINX QFP | XC3S250E PQC208.pdf |