창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E120JTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 10mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173917-2 MLF1608E120JTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608E120JTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608E1, MLF1608E120JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08051K00BETA | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K00BETA.pdf | |
![]() | 4310R-104-391/561 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-104-391/561.pdf | |
![]() | ADW95032Z-02RL | ADW95032Z-02RL AD TQFP | ADW95032Z-02RL.pdf | |
![]() | 353297-8 | 353297-8 AMP SMD or Through Hole | 353297-8.pdf | |
![]() | MS870BP8016C | MS870BP8016C MTI SMD or Through Hole | MS870BP8016C.pdf | |
![]() | D4564163G5-A10B-9J | D4564163G5-A10B-9J NEC TSOP | D4564163G5-A10B-9J.pdf | |
![]() | RD67C | RD67C NEC SMD or Through Hole | RD67C.pdf | |
![]() | TC8704CPG | TC8704CPG TC DIP24 | TC8704CPG.pdf | |
![]() | LXG200VN471M25X35T2 | LXG200VN471M25X35T2 UNITED DIP | LXG200VN471M25X35T2.pdf | |
![]() | K4F151612D-TC60T00 | K4F151612D-TC60T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F151612D-TC60T00.pdf | |
![]() | FF400R12KT3-E | FF400R12KT3-E Infineon SMD or Through Hole | FF400R12KT3-E.pdf |