창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E100MBD00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF1608E100MBD00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF1608E100MBD00 | |
관련 링크 | MLF1608E1, MLF1608E100MBD00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U100JZSDCA7317 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100JZSDCA7317.pdf | |
![]() | 5ST 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5ST 1.6-R.pdf | |
![]() | K4E641612E-TC75 | K4E641612E-TC75 SAM TSOP | K4E641612E-TC75.pdf | |
![]() | ST72F321J9TAS | ST72F321J9TAS ST SMD or Through Hole | ST72F321J9TAS.pdf | |
![]() | IDT74LVCH16244APV | IDT74LVCH16244APV IDT TSSOP | IDT74LVCH16244APV.pdf | |
![]() | EECSE0HD224 | EECSE0HD224 PANASONIC DIP | EECSE0HD224.pdf | |
![]() | AXA016A0X3-67 | AXA016A0X3-67 Tyco SMD or Through Hole | AXA016A0X3-67.pdf | |
![]() | P80C31BH-3 | P80C31BH-3 PHI DIP | P80C31BH-3.pdf | |
![]() | K5D1H13ACM-DO75 | K5D1H13ACM-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1H13ACM-DO75.pdf | |
![]() | K4S561632N-UC75 | K4S561632N-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632N-UC75.pdf |