창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR56MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.05옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 170MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16972-2 445-16972-ND MLF1608DR56MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR56MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR56MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | G7L-2A-BUBJ-CB AC100/120 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 120VAC Coil Chassis Mount | G7L-2A-BUBJ-CB AC100/120.pdf | |
![]() | ADM812SART 2.93 V | ADM812SART 2.93 V AD SOT23 | ADM812SART 2.93 V.pdf | |
![]() | R68C552PE | R68C552PE ROCKWELL DIP | R68C552PE.pdf | |
![]() | D2CP2-010 | D2CP2-010 NET BGA | D2CP2-010.pdf | |
![]() | TMS5087N | TMS5087N ORIGINAL DIP | TMS5087N.pdf | |
![]() | 0332CCEA | 0332CCEA ORIGINAL QFN | 0332CCEA.pdf | |
![]() | MCHSC705C9ACFBE | MCHSC705C9ACFBE Freescale SMD or Through Hole | MCHSC705C9ACFBE.pdf | |
![]() | 3308G-SOP8T-1TG | 3308G-SOP8T-1TG UTC SMD or Through Hole | 3308G-SOP8T-1TG.pdf | |
![]() | E3S-BD11 | E3S-BD11 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3S-BD11.pdf | |
![]() | F15D05-1W | F15D05-1W MICRODC DIP | F15D05-1W.pdf | |
![]() | MC1766CP1 | MC1766CP1 MOT DIP-8 | MC1766CP1.pdf |