창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR22MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 290MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16957-2 445-16957-ND MLF1608DR22MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR22MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR22MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y17457K50000T9L | RES SMD 7.5K OHM 1/4W 2512 | Y17457K50000T9L.pdf | |
![]() | CMF5514K500FKR6 | RES 14.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K500FKR6.pdf | |
![]() | TECHNOLOGIES | TECHNOLOGIES HESTIA BGA-400 | TECHNOLOGIES.pdf | |
![]() | RO3023 | RO3023 RFM TO39-3 | RO3023.pdf | |
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![]() | CS43L43KZ | CS43L43KZ CRYSTAL SMD or Through Hole | CS43L43KZ.pdf | |
![]() | MUR2010ACT | MUR2010ACT MCC SMD or Through Hole | MUR2010ACT.pdf | |
![]() | LGAQ1058N2J-T | LGAQ1058N2J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGAQ1058N2J-T.pdf | |
![]() | CP0603A0836HCTR | CP0603A0836HCTR AVX 2000R | CP0603A0836HCTR.pdf | |
![]() | UPD148122-002 | UPD148122-002 NEC SMD or Through Hole | UPD148122-002.pdf | |
![]() | RNS1/4C 0R82F | RNS1/4C 0R82F AUK NA | RNS1/4C 0R82F.pdf |