창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR15M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 150nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-6235-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608DR15M | |
관련 링크 | MLF1608, MLF1608DR15M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DSEP2X31-06B | DIODE MODULE 600V 30A SOT227B | DSEP2X31-06B.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1330V | RES SMD 133 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1330V.pdf | |
![]() | FMBG14 | FMBG14 SANKEN TO-220 | FMBG14.pdf | |
![]() | 104433-3 | 104433-3 AMP SMD or Through Hole | 104433-3.pdf | |
![]() | PMB6610 V2.1 | PMB6610 V2.1 INFINEON SMD or Through Hole | PMB6610 V2.1.pdf | |
![]() | C214452 | C214452 AMI DIP | C214452.pdf | |
![]() | GST0603-101N | GST0603-101N GANGSONG SMD or Through Hole | GST0603-101N.pdf | |
![]() | MPS8550C/P | MPS8550C/P KEC TO-92 | MPS8550C/P.pdf | |
![]() | ADMCF328XRZ | ADMCF328XRZ AD SOP | ADMCF328XRZ.pdf | |
![]() | LM2588S-ADJNOPB | LM2588S-ADJNOPB NS SMD or Through Hole | LM2588S-ADJNOPB.pdf | |
![]() | Z46-H10-2 | Z46-H10-2 USA SIP-16P | Z46-H10-2.pdf | |
![]() | V30145-L560-Y17 | V30145-L560-Y17 VOGT SMD or Through Hole | V30145-L560-Y17.pdf |