창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR10MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 450MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16945-2 445-16945-ND MLF1608DR10MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR10MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR10MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 12062A821KAT2P | 820pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A821KAT2P.pdf | |
![]() | 445I23F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23F24M57600.pdf | |
![]() | ELC5FN7R5N | ELC5FN7R5N PANASONIC SMD or Through Hole | ELC5FN7R5N.pdf | |
![]() | SN74S174 | SN74S174 TI SMD or Through Hole | SN74S174.pdf | |
![]() | 8.192MHZ HC-49S | 8.192MHZ HC-49S ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.192MHZ HC-49S.pdf | |
![]() | SS-5-T3.15A | SS-5-T3.15A COOPER DIP | SS-5-T3.15A.pdf | |
![]() | HBD060ZGE-ASI | HBD060ZGE-ASI IPD DCDC48V-5V3.3V-6 | HBD060ZGE-ASI.pdf | |
![]() | 8756CJ | 8756CJ TELCOM DIP24 | 8756CJ.pdf | |
![]() | ADG918BCP-REEL7 | ADG918BCP-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG918BCP-REEL7.pdf | |
![]() | MT4LC8M8C2TG-6S | MT4LC8M8C2TG-6S MICORN TSOP | MT4LC8M8C2TG-6S.pdf |