창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR10MB000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608DR10MB000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR10MB000 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR10MB000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0402FF01600E100 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0402 | MFU0402FF01600E100.pdf | |
![]() | 163CMQ100 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO249 | 163CMQ100.pdf | |
![]() | MCC95-08I01B | DIODE MODULE 800V 116A TO240AA | MCC95-08I01B.pdf | |
![]() | 2940210 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2940210.pdf | |
![]() | 18PF3KV | 18PF3KV MURATA SMD or Through Hole | 18PF3KV.pdf | |
![]() | MAD23012 | MAD23012 POWERBOX DIP | MAD23012.pdf | |
![]() | YM3010DN | YM3010DN FSC TO-220 | YM3010DN.pdf | |
![]() | TC55YEM316BXGN70 | TC55YEM316BXGN70 TOSHIB SMD or Through Hole | TC55YEM316BXGN70.pdf | |
![]() | 215S8DAKA23F X550 | 215S8DAKA23F X550 ATI BGA | 215S8DAKA23F X550.pdf | |
![]() | E0414C210R0F1A | E0414C210R0F1A BCC SMD or Through Hole | E0414C210R0F1A.pdf | |
![]() | B160A-13-F | B160A-13-F DIODES DO-214AC | B160A-13-F.pdf | |
![]() | TDA8261T2 | TDA8261T2 ORIGINAL TSSOP | TDA8261T2.pdf |