창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C330MTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 1MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173913-2 MLF1608C330MTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608C330MTD25 | |
관련 링크 | MLF1608C3, MLF1608C330MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PD43R-333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 540 mOhm Max Nonstandard | PD43R-333K.pdf | |
![]() | RG1608P-1401-P-T1 | RES SMD 1.4KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1401-P-T1.pdf | |
![]() | SDA9806-5 | SDA9806-5 ORIGINAL DIP8 | SDA9806-5.pdf | |
![]() | G506AB | G506AB SIL SOIC | G506AB.pdf | |
![]() | WL2001E15 | WL2001E15 SEMI SOT23-5 | WL2001E15.pdf | |
![]() | SAA1064N2,112 | SAA1064N2,112 NXP SMD or Through Hole | SAA1064N2,112.pdf | |
![]() | HPC-SHROUD-150 | HPC-SHROUD-150 WOOYOUNG SMD or Through Hole | HPC-SHROUD-150.pdf | |
![]() | 1206CS-471XJBD | 1206CS-471XJBD COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-471XJBD.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-72 | FUTURE-805-S-72 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-72.pdf | |
![]() | 64M168 | 64M168 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64M168.pdf | |
![]() | EM83053HXN | EM83053HXN EMC SMD or Through Hole | EM83053HXN.pdf | |
![]() | 50RIF100W40 | 50RIF100W40 IR SMD or Through Hole | 50RIF100W40.pdf |