창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C330MTD00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 1MHz | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-6232-2 MLF1608C330M MLF1608C330MTD00-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608C330MTD00 | |
관련 링크 | MLF1608C3, MLF1608C330MTD00 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AF162-JR-0733RL | RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0606 | AF162-JR-0733RL.pdf | |
![]() | BUK444-55A | BUK444-55A PHILIPS TO-220 | BUK444-55A.pdf | |
![]() | QL4090-3PQ208I | QL4090-3PQ208I QL QFP208 | QL4090-3PQ208I.pdf | |
![]() | 330KD20 | 330KD20 ZOV TO-2P | 330KD20.pdf | |
![]() | 9800214-37-ACMAX | 9800214-37-ACMAX MIC 8SOIJ | 9800214-37-ACMAX.pdf | |
![]() | jm38510/07009bfa | jm38510/07009bfa ns SMD or Through Hole | jm38510/07009bfa.pdf | |
![]() | W78E58B40DL | W78E58B40DL WINBOND DIP | W78E58B40DL.pdf | |
![]() | H10NC60FI #T | H10NC60FI #T ORIGINAL TO-3P | H10NC60FI #T.pdf | |
![]() | 2sx1-H58 | 2sx1-H58 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2sx1-H58.pdf | |
![]() | COP881-MFZ/N | COP881-MFZ/N NSC DIP | COP881-MFZ/N.pdf | |
![]() | RLZTE-1116B-16V | RLZTE-1116B-16V ROHM LL34 | RLZTE-1116B-16V.pdf |