창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C330KTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 2mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 1MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173912-2 MLF1608C330KTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608C330KTD25 | |
관련 링크 | MLF1608C3, MLF1608C330KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FCI2520-220K | FCI2520-220K PULSE SMD or Through Hole | FCI2520-220K.pdf | |
![]() | 5438/BEAJC | 5438/BEAJC TI CDIP | 5438/BEAJC.pdf | |
![]() | LA7312A | LA7312A ORIGINAL DIP-24 | LA7312A.pdf | |
![]() | DS5022P-684ML | DS5022P-684ML Coilcraft NA | DS5022P-684ML.pdf | |
![]() | 70F3336G(A) | 70F3336G(A) NEC QFP | 70F3336G(A).pdf | |
![]() | MAX9926UAEE | MAX9926UAEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX9926UAEE.pdf | |
![]() | HCP1140-R36-R | HCP1140-R36-R COOPER SOP | HCP1140-R36-R.pdf | |
![]() | RK73N2ATTD333W | RK73N2ATTD333W KOA SMD or Through Hole | RK73N2ATTD333W.pdf | |
![]() | KBAA+LBAA | KBAA+LBAA MIC SOT23-5 | KBAA+LBAA.pdf | |
![]() | MOR200SR-4R7-J | MOR200SR-4R7-J ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR200SR-4R7-J.pdf | |
![]() | SRF705H | SRF705H MOT SMD or Through Hole | SRF705H.pdf | |
![]() | LM22679TJ-5.0/NOPB | LM22679TJ-5.0/NOPB NS SO | LM22679TJ-5.0/NOPB.pdf |