창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C150MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173905-2 MLF1608C150MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608C150MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608C1, MLF1608C150MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC238342333 | 0.033µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238342333.pdf | |
![]() | UPD4071BG-T1 | UPD4071BG-T1 NEC SOP | UPD4071BG-T1.pdf | |
![]() | SKKT56/06E | SKKT56/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT56/06E.pdf | |
![]() | 720110AGC | 720110AGC NEC QFP | 720110AGC.pdf | |
![]() | MEO550-06DA | MEO550-06DA IXYS SMD or Through Hole | MEO550-06DA.pdf | |
![]() | RG1T-24V | RG1T-24V NAIS SMD or Through Hole | RG1T-24V.pdf | |
![]() | BlueW2310 | BlueW2310 ORIGINAL SMD or Through Hole | BlueW2310.pdf | |
![]() | TEA0675T | TEA0675T PHILIPS SOP24 | TEA0675T.pdf | |
![]() | SGSP516 | SGSP516 ST TO-3 | SGSP516.pdf | |
![]() | MMS0301T1 | MMS0301T1 ORIGINAL SOT23 | MMS0301T1.pdf | |
![]() | MGS10202/1 | MGS10202/1 MAJOR SMD or Through Hole | MGS10202/1.pdf |