창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6228-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608C150M | |
| 관련 링크 | MLF1608, MLF1608C150M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRT0603-BY-8061ELF | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-8061ELF.pdf | |
![]() | KL4LM(C) | KL4LM(C) ORIGINAL SMD or Through Hole | KL4LM(C).pdf | |
![]() | ADS1217 | ADS1217 TI/BB QFP-48 | ADS1217.pdf | |
![]() | 1MTTR67B | 1MTTR67B IBM Call | 1MTTR67B.pdf | |
![]() | D65015GF | D65015GF NEC QFP | D65015GF.pdf | |
![]() | NT5032SC-13M-NSA3341A | NT5032SC-13M-NSA3341A NDK SMD or Through Hole | NT5032SC-13M-NSA3341A.pdf | |
![]() | 237-010 | 237-010 PHI SOP56W | 237-010.pdf | |
![]() | TC90A45FELP | TC90A45FELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A45FELP.pdf | |
![]() | FCM 1608K-121T02 | FCM 1608K-121T02 YAGEO SMD or Through Hole | FCM 1608K-121T02.pdf | |
![]() | MTFC32GDKDQ-ET | MTFC32GDKDQ-ET MICRON BGA | MTFC32GDKDQ-ET.pdf | |
![]() | XPC823ECET66B2 | XPC823ECET66B2 MOTOROLA BGA | XPC823ECET66B2.pdf | |
![]() | LVX3L384ES | LVX3L384ES NS SMD | LVX3L384ES.pdf |