창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A3R9KTA00(0603-3.9UH) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF1608A3R9KTA00(0603-3.9UH) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF1608A3R9KTA00(0603-3.9UH) | |
관련 링크 | MLF1608A3R9KTA00, MLF1608A3R9KTA00(0603-3.9UH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 768145191AP | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 768145191AP.pdf | |
![]() | ESH156M400AL4AA | ESH156M400AL4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH156M400AL4AA.pdf | |
![]() | X24042S8I-2.7 | X24042S8I-2.7 INTERSIL SOP8 | X24042S8I-2.7.pdf | |
![]() | KTN2369AU | KTN2369AU KEC SMD or Through Hole | KTN2369AU.pdf | |
![]() | S6B0144X01-B0CY | S6B0144X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0144X01-B0CY.pdf | |
![]() | 3N60C3 | 3N60C3 FAIRCHILD TO-220 | 3N60C3.pdf | |
![]() | HP5182-3262 | HP5182-3262 HP SOP16 | HP5182-3262.pdf | |
![]() | MA4P274-1279T | MA4P274-1279T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P274-1279T.pdf | |
![]() | DG404AK/883 | DG404AK/883 SI CDIP | DG404AK/883.pdf | |
![]() | 173P47-100-JBW | 173P47-100-JBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 173P47-100-JBW.pdf | |
![]() | MAX1496EPI | MAX1496EPI MAXIM PDIP-28 | MAX1496EPI.pdf | |
![]() | 1001830 | 1001830 SCC SMD or Through Hole | 1001830.pdf |