창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A2R2KTD07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608A2R2KTD07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608A2R2KTD07 | |
| 관련 링크 | MLF1608A2, MLF1608A2R2KTD07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5022-681F | 680nH Unshielded Inductor 1.555A 150 mOhm Max 2-SMD | 5022-681F.pdf | |
![]() | 3-1462050-9 | RELAY RF 1FORMC/1CO 2A 5V | 3-1462050-9.pdf | |
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![]() | LQH43MN330J01L | LQH43MN330J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH43MN330J01L.pdf | |
![]() | CY7C150-12SC | CY7C150-12SC NA/ SOP | CY7C150-12SC.pdf | |
![]() | MSP58C040BPJM | MSP58C040BPJM TI 200SEALED | MSP58C040BPJM.pdf | |
![]() | HY57DU561622ETP-4 | HY57DU561622ETP-4 HY TSSOP | HY57DU561622ETP-4.pdf | |
![]() | 82815EP | 82815EP ORIGINAL SMD or Through Hole | 82815EP.pdf |