창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A1R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6222-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608A1R8M | |
| 관련 링크 | MLF1608, MLF1608A1R8M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H4R0CA16D | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H4R0CA16D.pdf | |
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![]() | RNF14BAE1K93 | RES 1.93K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE1K93.pdf | |
![]() | EVAL_PAN1740 | EVAL KIT FOR PAN1740 | EVAL_PAN1740.pdf | |
![]() | MASYV0017 | MASYV0017 MA/COM SMD | MASYV0017.pdf | |
![]() | 2338-734-65102 | 2338-734-65102 PHI SMD or Through Hole | 2338-734-65102.pdf | |
![]() | SW-461/464 | SW-461/464 MACOM BGA | SW-461/464.pdf | |
![]() | BUZ383 | BUZ383 PHI TO-3P | BUZ383.pdf | |
![]() | RG82865G,SL743 | RG82865G,SL743 INTEL SMD or Through Hole | RG82865G,SL743.pdf | |
![]() | RPR-359FC | RPR-359FC Rohm SMD or Through Hole | RPR-359FC.pdf |