창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A1R2JT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.2µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | MLF1608A1R2J MLF1608A1R2J-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608A1R2JT000 | |
관련 링크 | MLF1608A1, MLF1608A1R2JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 251R14S2R7AV4T | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R7AV4T.pdf | |
![]() | HM55-315R6LF | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 9A 7.3 mOhm Radial | HM55-315R6LF.pdf | |
![]() | KHU-17D11-12 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Socketable | KHU-17D11-12.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ6R2 | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ6R2.pdf | |
![]() | NF556N | NF556N ST DIP | NF556N.pdf | |
![]() | RGF10GH | RGF10GH ZOEIW SMA | RGF10GH.pdf | |
![]() | AN12ZD0123KBB | AN12ZD0123KBB AVX-TPC SMD or Through Hole | AN12ZD0123KBB.pdf | |
![]() | MVR1271C-162MLD | MVR1271C-162MLD COIL SMD | MVR1271C-162MLD.pdf | |
![]() | TMM640DB023GQ | TMM640DB023GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TMM640DB023GQ.pdf | |
![]() | BUK426-60B | BUK426-60B PHNXP TO-220 | BUK426-60B.pdf |