창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005VR22KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1005 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 790m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 290MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005VR22KT | |
| 관련 링크 | MLF1005, MLF1005VR22KT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 173D826X9010YE3 | 82µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D826X9010YE3.pdf | |
![]() | 416F38412IAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IAT.pdf | |
![]() | CDBFR0130 | DIODE SCHOTTKY 30V 100MA 1005 | CDBFR0130.pdf | |
![]() | CF18JA330R | RES 330 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA330R.pdf | |
![]() | 41J40R | RES 40 OHM 1W 5% AXIAL | 41J40R.pdf | |
![]() | 13170AFP | 13170AFP ORIGINAL SSOP | 13170AFP.pdf | |
![]() | T74VHC138FS | T74VHC138FS TOS TSOP | T74VHC138FS.pdf | |
![]() | JCR12V30W20H/2GZ | JCR12V30W20H/2GZ IWASAKI SMD or Through Hole | JCR12V30W20H/2GZ.pdf | |
![]() | ERJ6BWFR039V | ERJ6BWFR039V PAN SMD or Through Hole | ERJ6BWFR039V.pdf | |
![]() | LGCF2012F2R7KT | LGCF2012F2R7KT ORIGINAL O805 | LGCF2012F2R7KT.pdf | |
![]() | PCLXT16715A | PCLXT16715A INTEL BGA | PCLXT16715A.pdf | |
![]() | SH30238 | SH30238 SHET SIP | SH30238.pdf |