창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005L1R0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 35mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 640m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-6202-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005L1R0K | |
| 관련 링크 | MLF1005, MLF1005L1R0K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A2R2KAT2A | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A2R2KAT2A.pdf | |
![]() | 416F260X3CKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CKR.pdf | |
![]() | RGF1G-E3/67A | DIODE GEN PURP 400V 1A DO214BA | RGF1G-E3/67A.pdf | |
![]() | Y16072R50000E9W | RES SMD 2.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16072R50000E9W.pdf | |
![]() | IM4A5-192 | IM4A5-192 G TQFP96 | IM4A5-192.pdf | |
![]() | PMB27252FV1.132 | PMB27252FV1.132 SIEMENS QFP-144 | PMB27252FV1.132.pdf | |
![]() | ADR827 | ADR827 ADI SMD or Through Hole | ADR827.pdf | |
![]() | F316499-1 | F316499-1 CHIPS SMD or Through Hole | F316499-1.pdf | |
![]() | A68187 | A68187 ORIGINAL SOP14 | A68187.pdf | |
![]() | SN75477BDR | SN75477BDR TI SOP | SN75477BDR.pdf | |
![]() | CSTCW48M0X11066-R0 | CSTCW48M0X11066-R0 muRata SMD | CSTCW48M0X11066-R0.pdf |