창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005G1R5KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1005 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 35mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 950m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005G1R5KT | |
| 관련 링크 | MLF1005, MLF1005G1R5KT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | AGN21003 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN21003.pdf | |
![]() | RC3216J475CS | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J475CS.pdf | |
![]() | FSLF-080HR | FSLF-080HR HITMETALS SMD or Through Hole | FSLF-080HR.pdf | |
![]() | M190PW01 V.0 | M190PW01 V.0 AU NA | M190PW01 V.0.pdf | |
![]() | 3412-10268-6212JL | 3412-10268-6212JL M SMD or Through Hole | 3412-10268-6212JL.pdf | |
![]() | FMBG-24 | FMBG-24 SANKEN TO-220 | FMBG-24.pdf | |
![]() | ZM4760/68V | ZM4760/68V ST/VISHAY LL41 | ZM4760/68V.pdf | |
![]() | HF5-12S | HF5-12S ASI SMD or Through Hole | HF5-12S.pdf | |
![]() | SMP8635CN | SMP8635CN SIGMADESI BGA | SMP8635CN.pdf | |
![]() | SBB-0189Z | SBB-0189Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SBB-0189Z.pdf |