창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF-MD22F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF-MD22F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF-MD22F | |
관련 링크 | MLF-M, MLF-MD22F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CDRH4D28NP-1R2NC | 1.2µH Shielded Inductor 2.56A 23.6 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-1R2NC.pdf | ||
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![]() | MBB02070C7322DC100 | RES 73.2K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7322DC100.pdf | |
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![]() | MES30C-4P1J | MES30C-4P1J MW SMD or Through Hole | MES30C-4P1J.pdf | |
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![]() | UCC2902DTRG4 | UCC2902DTRG4 TI/UCC SOP8 | UCC2902DTRG4.pdf | |
![]() | SKIIP10NEB060T17 | SKIIP10NEB060T17 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NEB060T17.pdf | |
![]() | DAC811JP/KP | DAC811JP/KP BB DIP | DAC811JP/KP.pdf | |
![]() | D1-6600/883 | D1-6600/883 HARRAS CDIP | D1-6600/883.pdf | |
![]() | K8D1616UTA-YI09 | K8D1616UTA-YI09 SAMSUNG TSSOP | K8D1616UTA-YI09.pdf |