창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLESWT-U1-0000-0001A7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp ML-E LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3400K(3063K ~ 3750K) | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 34 lm | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 38 lm(35 lm ~ 40 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 9.6V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 79 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 167mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLESWT-U1-0000-0001A7 | |
| 관련 링크 | MLESWT-U1-00, MLESWT-U1-0000-0001A7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | K390K15C0GH5TL2 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K390K15C0GH5TL2.pdf | |
|  | XCV150-5FG256C | XCV150-5FG256C XILINX BGA | XCV150-5FG256C.pdf | |
|  | XF10067B | XF10067B XFMRS SMT | XF10067B.pdf | |
|  | TLP421F(ABB-TP4 | TLP421F(ABB-TP4 TOS SOP-4 | TLP421F(ABB-TP4.pdf | |
|  | TLP751(D4,F) | TLP751(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP751(D4,F).pdf | |
|  | 3246-47119-C13 32.000MHZ | 3246-47119-C13 32.000MHZ TSTI CLCC32 | 3246-47119-C13 32.000MHZ.pdf | |
|  | ADUM1400ARWZA | ADUM1400ARWZA AD SOP16 | ADUM1400ARWZA.pdf | |
|  | A54SX16A-TQG144 | A54SX16A-TQG144 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A54SX16A-TQG144.pdf | |
|  | MY2205 | MY2205 MYNYA SMD or Through Hole | MY2205.pdf | |
|  | K9F5608U0B-YCBO | K9F5608U0B-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0B-YCBO.pdf | |
|  | QB2D277M22030 | QB2D277M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | QB2D277M22030.pdf |