창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLEAWT-A1-CJCA-A00450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | MLEAWT-A1-CJCA-A00450-ND MLEAWT-A1-CJCA-A00W50 MLEAWT-A1-CJCA-A00W50-ND MLEAWTA1CJCAA00450 Q6560558 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 53 lm | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 59 lm(57 lm ~ 62 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 150mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 123 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75 | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLEAWT-A1-CJCA-A00450 | |
| 관련 링크 | MLEAWT-A1-CJ, MLEAWT-A1-CJCA-A00450 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE1-030.0000T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-030.0000T.pdf | |
![]() | MCU08050C7501FP500 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C7501FP500.pdf | |
![]() | RW3R5EA50R0JET | RES SMD 50 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EA50R0JET.pdf | |
![]() | 1N4606-E | 1N4606-E HITACHI SMD or Through Hole | 1N4606-E.pdf | |
![]() | TR9C1710-80DCA | TR9C1710-80DCA MUSIC PLCC44 | TR9C1710-80DCA.pdf | |
![]() | M5117400F-60SJ | M5117400F-60SJ OKI SOJ24 | M5117400F-60SJ.pdf | |
![]() | QL8X12B-2PF100C | QL8X12B-2PF100C ORIGINAL TQFP | QL8X12B-2PF100C.pdf | |
![]() | CXK5860AP-20 | CXK5860AP-20 SONY DIP | CXK5860AP-20.pdf | |
![]() | SI9936DY-TI-E3 | SI9936DY-TI-E3 VISHAY SOP-8 | SI9936DY-TI-E3.pdf | |
![]() | 38/50/100MXE | 38/50/100MXE ORIGINAL SMD or Through Hole | 38/50/100MXE.pdf | |
![]() | H11AV1FR2VM | H11AV1FR2VM FSC DIP SOP | H11AV1FR2VM.pdf | |
![]() | B37873-K5104-M60 | B37873-K5104-M60 EPCOS SMD or Through Hole | B37873-K5104-M60.pdf |