창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLEAMB-A1-0000-000001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp ML Family Binning & Labeling ML-E LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® ML-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | 590nm(585nm ~ 595nm) | |
전류 - 테스트 | 150mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.4V | |
전류 - 최대 | 250mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 33 lm(31 lm ~ 35 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 92 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 24°C/W | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLEAMB-A1-0000-000001 | |
관련 링크 | MLEAMB-A1-00, MLEAMB-A1-0000-000001 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-10-36Q-ES-TR | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | CMF55464K00BHBF | RES 464K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55464K00BHBF.pdf | |
![]() | KA2224 | KA2224 ORIGINAL DIP | KA2224.pdf | |
![]() | K313-425 | K313-425 TOSHIBA Module | K313-425.pdf | |
![]() | BD5239FVE-TR | BD5239FVE-TR ROHM SOT-353 | BD5239FVE-TR.pdf | |
![]() | PCD80705HL/ A | PCD80705HL/ A NXP TQFP100 | PCD80705HL/ A.pdf | |
![]() | AP4800GYT-H | AP4800GYT-H APEC SMD or Through Hole | AP4800GYT-H.pdf | |
![]() | S1C33L17D00A000 | S1C33L17D00A000 EPSON SMD or Through Hole | S1C33L17D00A000.pdf | |
![]() | IMP809SEUR-T IMP | IMP809SEUR-T IMP IMP SMD or Through Hole | IMP809SEUR-T IMP.pdf | |
![]() | LF1130-15B17313060AF-685 | LF1130-15B17313060AF-685 MUR SMD or Through Hole | LF1130-15B17313060AF-685.pdf | |
![]() | STD50N02 | STD50N02 ST TO-252 | STD50N02.pdf | |
![]() | LNK603D | LNK603D POWER SOP | LNK603D.pdf |