창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLE13156-6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLE13156-6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLE13156-6P | |
| 관련 링크 | MLE131, MLE13156-6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0015.223NLT | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 100 mOhm Max Nonstandard | PG0015.223NLT.pdf | |
![]() | RMCF1206FG11K0 | RES SMD 11K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG11K0.pdf | |
![]() | TA8060FG | TA8060FG TC SMD or Through Hole | TA8060FG.pdf | |
![]() | XCS30XL-5BG256 | XCS30XL-5BG256 XILINX QFP | XCS30XL-5BG256.pdf | |
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![]() | SSM6L05FU(TE85L) SOT363-K4 | SSM6L05FU(TE85L) SOT363-K4 TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6L05FU(TE85L) SOT363-K4.pdf | |
![]() | MCD56-06 | MCD56-06 IXYS SMD or Through Hole | MCD56-06.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-SH | FI-XB30S-HF10-SH JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-SH.pdf | |
![]() | MIC2288BMLTR | MIC2288BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2288BMLTR.pdf | |
![]() | D2SS64161XH37AB | D2SS64161XH37AB ORIGINAL QFN | D2SS64161XH37AB.pdf | |
![]() | NRC10J102TRF | NRC10J102TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC10J102TRF.pdf |