창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLCSWT-A1-0000-0001E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp ML-C LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 38 lm(35 lm ~ 40 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 6.4V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 119 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 175mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 13°C/W | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLCSWT-A1-0000-0001E1 | |
| 관련 링크 | MLCSWT-A1-00, MLCSWT-A1-0000-0001E1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H392J/0.85 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H392J/0.85.pdf | |
![]() | MAAL-010528-001SMB | EVAL BOARD FOR MAAL-010528-00000 | MAAL-010528-001SMB.pdf | |
![]() | CC2650F128RGZT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RGZT.pdf | |
![]() | 25LB22-H | ENCODER MECHANICAL 16POS HEX | 25LB22-H.pdf | |
![]() | AME8801LEEV | AME8801LEEV AME SOT25 | AME8801LEEV .pdf | |
![]() | SL622G | SL622G LT CAN | SL622G.pdf | |
![]() | 1044125 | 1044125 SICK SMD or Through Hole | 1044125.pdf | |
![]() | MQ29GTP-2PSD-E | MQ29GTP-2PSD-E TCL SMD or Through Hole | MQ29GTP-2PSD-E.pdf | |
![]() | BXF250-48S3V | BXF250-48S3V ARTESYN SMD or Through Hole | BXF250-48S3V.pdf | |
![]() | RE3-50V330ME3 | RE3-50V330ME3 ELNA SMD or Through Hole | RE3-50V330ME3.pdf | |
![]() | IXFD64N50P | IXFD64N50P IXYS TO-3PL | IXFD64N50P.pdf | |
![]() | CC430F6127 | CC430F6127 TI SMD or Through Hole | CC430F6127.pdf |