창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLCAWT-A1-0000-000XE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp ML Family Binning & Labeling XLamp ML-C LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 29 lm(27 lm ~ 31 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 91 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 13°C/W | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLCAWT-A1-0000-000XE8 | |
| 관련 링크 | MLCAWT-A1-00, MLCAWT-A1-0000-000XE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL092F35CET | 9.216MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35CET.pdf | |
![]() | CMF551M6000JNRE | RES 1.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF551M6000JNRE.pdf | |
![]() | OPB122B | SWITCH SLOTTED OPTIC PHOTOLOGIC | OPB122B.pdf | |
![]() | SSP5N60A | SSP5N60A ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP5N60A.pdf | |
![]() | BZV55-B5V1 | BZV55-B5V1 NXP LL34 | BZV55-B5V1.pdf | |
![]() | SL330D5I | SL330D5I ORIGINAL SOP8 | SL330D5I.pdf | |
![]() | LA3-100V272MS44 | LA3-100V272MS44 ELNA DIP | LA3-100V272MS44.pdf | |
![]() | LV52C | LV52C EPCOS QFN | LV52C.pdf | |
![]() | MB60VH525PF-G-BND | MB60VH525PF-G-BND FUJI QFP | MB60VH525PF-G-BND.pdf | |
![]() | TDA8762M4 | TDA8762M4 PHI SSOP | TDA8762M4.pdf | |
![]() | CL31C101JBNC | CL31C101JBNC SAMSUNG 1206-100P | CL31C101JBNC.pdf | |
![]() | PJESD5V6LCQ5G | PJESD5V6LCQ5G PANJIT QFN | PJESD5V6LCQ5G.pdf |