창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLCAWT-A1-0000-0000Z6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp ML Family Binning & Labeling XLamp ML-C LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® ML-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 33 lm(31 lm ~ 35 lm) | |
전류 - 테스트 | 100mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 103 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 350mA | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 13°C/W | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLCAWT-A1-0000-0000Z6 | |
관련 링크 | MLCAWT-A1-00, MLCAWT-A1-0000-0000Z6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 310CBU | 310CBU AT&T CDIP | 310CBU.pdf | |
![]() | RM2120-PGC-P | RM2120-PGC-P ORIGINAL BGA | RM2120-PGC-P.pdf | |
![]() | GF-GO7900-GTXN-A2 | GF-GO7900-GTXN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900-GTXN-A2.pdf | |
![]() | BG319 | BG319 BGF DIP14 | BG319.pdf | |
![]() | DE7090-486B102KVA1SMKC32-14AC250V | DE7090-486B102KVA1SMKC32-14AC250V ORIGINAL SMD or Through Hole | DE7090-486B102KVA1SMKC32-14AC250V.pdf | |
![]() | TYPE74HCT1G125GW | TYPE74HCT1G125GW ORIGINAL SMD or Through Hole | TYPE74HCT1G125GW.pdf | |
![]() | STK427PE | STK427PE SANYO HYB | STK427PE.pdf | |
![]() | K2326 | K2326 TOS TO-220 | K2326.pdf | |
![]() | MBR20045 | MBR20045 ORIGINAL DIP | MBR20045.pdf | |
![]() | CS5536AC-BO | CS5536AC-BO AMD BGA | CS5536AC-BO.pdf | |
![]() | CRP0805-BZ-1002ELF | CRP0805-BZ-1002ELF BOURNS SMD | CRP0805-BZ-1002ELF.pdf | |
![]() | QSS-075-01-L-D-RA-WT | QSS-075-01-L-D-RA-WT SAMTEC SMD or Through Hole | QSS-075-01-L-D-RA-WT.pdf |