창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLC3890-BVEN00R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLC3890-BVEN00R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLC3890-BVEN00R2 | |
관련 링크 | MLC3890-B, MLC3890-BVEN00R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21C101JCANFNC | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C101JCANFNC.pdf | ||
74441-0010 | 74441-0010 molex SMD or Through Hole | 74441-0010.pdf | ||
M28701BB1 | M28701BB1 ORIGINAL DIP | M28701BB1.pdf | ||
95J41 | 95J41 MOTOROLA QFN | 95J41.pdf | ||
MAX3385EEAP | MAX3385EEAP MAXIM SSOP20 | MAX3385EEAP.pdf | ||
94306-3158 | 94306-3158 MOLEX SMD or Through Hole | 94306-3158.pdf | ||
TLP251(TP1,F) | TLP251(TP1,F) Toshiba SMD or Through Hole | TLP251(TP1,F).pdf | ||
P5300-12P | P5300-12P CONEXANT TQFP | P5300-12P.pdf | ||
T396M107K020AS | T396M107K020AS KEMET DIP | T396M107K020AS.pdf | ||
LYR976P5 | LYR976P5 osram INSTOCKPACK4000 | LYR976P5.pdf | ||
PMC7345-R1 | PMC7345-R1 PMC QFP | PMC7345-R1.pdf | ||
MBA-18MH | MBA-18MH MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | MBA-18MH.pdf |