창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLC3890-BVEN00R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLC3890-BVEN00R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLC3890-BVEN00R2 | |
관련 링크 | MLC3890-B, MLC3890-BVEN00R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UUD1V330MCL1GS | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUD1V330MCL1GS.pdf | |
![]() | VLF252010MT-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 530mA 870 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252010MT-150M.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1783ELF | RES SMD 178K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1783ELF.pdf | |
![]() | DS1878T+ | DS1878T+ MAXIM QFN28 | DS1878T+.pdf | |
![]() | M5M41165ATP3 | M5M41165ATP3 SOP TI | M5M41165ATP3.pdf | |
![]() | TISP3600F3SL-S | TISP3600F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3600F3SL-S.pdf | |
![]() | IRFH450 | IRFH450 IR SMD or Through Hole | IRFH450.pdf | |
![]() | BTA12/800B | BTA12/800B STMICROELECTRONIC SMD or Through Hole | BTA12/800B.pdf | |
![]() | HBM842T24 | HBM842T24 OKI SMD or Through Hole | HBM842T24.pdf | |
![]() | M8888-CPA | M8888-CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | M8888-CPA.pdf | |
![]() | 2R4 | 2R4 MICROCHIP QFN-8P | 2R4.pdf | |
![]() | SN74LH245APW | SN74LH245APW TI TSSOP24 | SN74LH245APW.pdf |