창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB201209Z601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB201209Z601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CHIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB201209Z601 | |
관련 링크 | MLB2012, MLB201209Z601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3C685M016F1700 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685M016F1700.pdf | |
![]() | RS2DHE3/5BT | DIODE GEN PURP 200V 1.5A DO214AA | RS2DHE3/5BT.pdf | |
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![]() | CM3204 | CM3204 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM3204.pdf | |
![]() | SNO301520 | SNO301520 TI BGA | SNO301520.pdf | |
![]() | BZX79C3V9TA | BZX79C3V9TA NXP SMD or Through Hole | BZX79C3V9TA.pdf | |
![]() | M306H3VGUW | M306H3VGUW MIT QFP | M306H3VGUW.pdf | |
![]() | 10LSW330000M77X101 | 10LSW330000M77X101 Rubycon DIP-2 | 10LSW330000M77X101.pdf |