창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLB2012090030AN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLB2012090030AN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLB2012090030AN1 | |
| 관련 링크 | MLB201209, MLB2012090030AN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C310T-6-3-R-TRS | FUSE CERAMIC 6.3A 250V AXIAL | C310T-6-3-R-TRS.pdf | |
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![]() | AY101KE | RES 100 OHM 4.5W 10% RADIAL | AY101KE.pdf | |
![]() | MT5C1008C-70L | MT5C1008C-70L ORIGINAL DIP | MT5C1008C-70L.pdf | |
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![]() | 32165H-169 | 32165H-169 Tyco con | 32165H-169.pdf | |
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![]() | AXK680335P | AXK680335P NAIS SMD or Through Hole | AXK680335P.pdf | |
![]() | K4S563233F-NH75 | K4S563233F-NH75 SAMSUNG BGA | K4S563233F-NH75.pdf | |
![]() | CXD1903BQ | CXD1903BQ SONY SMD or Through Hole | CXD1903BQ.pdf | |
![]() | M34250M2-123FP | M34250M2-123FP MIT SOP-20 | M34250M2-123FP.pdf |