창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB2012090007BN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB2012090007BN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB2012090007BN3 | |
관련 링크 | MLB201209, MLB2012090007BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | USA1E330MDD1TP | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USA1E330MDD1TP.pdf | |
![]() | RT0603CRC0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC0729K4L.pdf | |
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![]() | 3386W-1-503T | 3386W-1-503T BOURNS SMD or Through Hole | 3386W-1-503T.pdf | |
![]() | TK7F9766V02 | TK7F9766V02 FUJITSU SMD or Through Hole | TK7F9766V02.pdf | |
![]() | 2SC4186/T63 | 2SC4186/T63 NEC SOT-323 | 2SC4186/T63.pdf | |
![]() | SN10059AN | SN10059AN TI DIP16 | SN10059AN.pdf |