창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB1608080030PN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB1608080030PN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBFREE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB1608080030PN1 | |
관련 링크 | MLB160808, MLB1608080030PN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3CAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CAT.pdf | |
![]() | P8800 | P8800 INTEL PGA | P8800.pdf | |
![]() | 52121010R1 | 52121010R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52121010R1.pdf | |
![]() | 571114-12 | 571114-12 TI CDIP20 | 571114-12.pdf | |
![]() | TC74HC221AP | TC74HC221AP TOSHIBA DIP | TC74HC221AP.pdf | |
![]() | TMS320C2812PGFA | TMS320C2812PGFA TI LQFP | TMS320C2812PGFA.pdf | |
![]() | 447-07 | 447-07 FAI TO8 | 447-07.pdf | |
![]() | HD6305YZF | HD6305YZF HIT QFP64 | HD6305YZF.pdf | |
![]() | RT1P14HM-T11-1 | RT1P14HM-T11-1 IDC SOT-323 | RT1P14HM-T11-1.pdf | |
![]() | 37331 | 37331 LINEAR SMD or Through Hole | 37331.pdf | |
![]() | MAX8531-BT5G | MAX8531-BT5G MAXIM NA | MAX8531-BT5G.pdf | |
![]() | BLM11B421SPTM00 | BLM11B421SPTM00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11B421SPTM00.pdf |