창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLB1608-0120R-S2 MLB2012-0120R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLB1608-0120R-S2 MLB2012-0120R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLB1608-0120R-S2 MLB2012-0120R | |
| 관련 링크 | MLB1608-0120R-S2 , MLB1608-0120R-S2 MLB2012-0120R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPS1J331MHD | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPS1J331MHD.pdf | ||
| AM-12.000MAGE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-12.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | 416F26013IDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IDR.pdf | |
![]() | RG1608N-73R2-B-T5 | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-73R2-B-T5.pdf | |
![]() | 27-3988-39-23 | 27-3988-39-23 AMD SMD | 27-3988-39-23.pdf | |
![]() | K4S511632D-UL1H | K4S511632D-UL1H SAMSUNG TSOP | K4S511632D-UL1H.pdf | |
![]() | TC7W53FU(TE85L) | TC7W53FU(TE85L) TOSHIBA TSSOP-8 | TC7W53FU(TE85L).pdf | |
![]() | 16000 | 16000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16000.pdf | |
![]() | 1206CS-120XGLC | 1206CS-120XGLC Coilcraft SMD | 1206CS-120XGLC.pdf | |
![]() | Z0840004DSAZ80 | Z0840004DSAZ80 ZILOG DIP | Z0840004DSAZ80.pdf | |
![]() | IXGM40N50(A) | IXGM40N50(A) IXY SMD or Through Hole | IXGM40N50(A).pdf | |
![]() | IXTM40N25 | IXTM40N25 IXYS TO-3 | IXTM40N25.pdf |