창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB-201209-0600AA- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB-201209-0600AA- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB-201209-0600AA- | |
관련 링크 | MLB-201209, MLB-201209-0600AA- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP3232DZER3R3M11 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 10.5A 14.9 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER3R3M11.pdf | |
![]() | 77F681J-TR-RC | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 113mA 12 Ohm Max Axial | 77F681J-TR-RC.pdf | |
![]() | CMF654K9900FKEB | RES 4.99K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K9900FKEB.pdf | |
![]() | JQX-115F-005-1ZS3 | JQX-115F-005-1ZS3 CHANSIN DIP | JQX-115F-005-1ZS3.pdf | |
![]() | MAX779LESA/LCSA | MAX779LESA/LCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX779LESA/LCSA.pdf | |
![]() | 215-0735075 | 215-0735075 AMD BGA | 215-0735075.pdf | |
![]() | 74FC1646CTP | 74FC1646CTP ORIGINAL DIP-24 | 74FC1646CTP.pdf | |
![]() | HT67-2100UYCS | HT67-2100UYCS HarvatekTechnolo SMD or Through Hole | HT67-2100UYCS.pdf | |
![]() | RFT-6122-QFN32-TR- | RFT-6122-QFN32-TR- QUALCOMM QFN32 | RFT-6122-QFN32-TR-.pdf | |
![]() | MAL8406501JA | MAL8406501JA HARRIS SMD or Through Hole | MAL8406501JA.pdf |