창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB-201209-0080P-N2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB-201209-0080P-N2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB-201209-0080P-N2A | |
관련 링크 | MLB-201209-0, MLB-201209-0080P-N2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H43K57BZA | RES 3.57K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K57BZA.pdf | |
![]() | HWS80-48/A HFP | HWS80-48/A HFP LAMBDA SMD or Through Hole | HWS80-48/A HFP.pdf | |
![]() | 0201 NPO 0R75 C 250NT | 0201 NPO 0R75 C 250NT ZTJ SMD or Through Hole | 0201 NPO 0R75 C 250NT.pdf | |
![]() | LAXP2-8E-5MN132E | LAXP2-8E-5MN132E LATTICE BGA | LAXP2-8E-5MN132E.pdf | |
![]() | XCV600E-FG676AGT | XCV600E-FG676AGT XILINX BGA | XCV600E-FG676AGT.pdf | |
![]() | X1E000021018200 TSX- | X1E000021018200 TSX- EPSON SMD or Through Hole | X1E000021018200 TSX-.pdf | |
![]() | 726K | 726K ORIGINAL SOT23-5 | 726K.pdf | |
![]() | G55056A3 | G55056A3 ORIGINAL TO-3P-6 | G55056A3.pdf | |
![]() | H11B5300W | H11B5300W FSC/INF/VIS SMD or Through Hole | H11B5300W.pdf | |
![]() | F1772-422-2264 | F1772-422-2264 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | F1772-422-2264.pdf | |
![]() | 96.032.5054.3 01K | 96.032.5054.3 01K WIELAND SMD or Through Hole | 96.032.5054.3 01K.pdf | |
![]() | W134MH/SH | W134MH/SH WIN SSOP-24 | W134MH/SH.pdf |