창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB-201209-0030L-N2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB-201209-0030L-N2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB-201209-0030L-N2 | |
관련 링크 | MLB-201209-, MLB-201209-0030L-N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TGHLV1K00JE | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 200W | TGHLV1K00JE.pdf | |
![]() | AC0201JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-074K7L.pdf | |
![]() | 30 PSI-D-HGRADE-MV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module | 30 PSI-D-HGRADE-MV.pdf | |
![]() | MH31 | MH31 MOSPEC SMBDO-214AA | MH31.pdf | |
![]() | BCK45R3DD152KNR | BCK45R3DD152KNR TDK SMD or Through Hole | BCK45R3DD152KNR.pdf | |
![]() | TLV320DA23 | TLV320DA23 TI SSOP | TLV320DA23.pdf | |
![]() | ILQ1-X007T | ILQ1-X007T VIS/INF DIP SOP | ILQ1-X007T.pdf | |
![]() | LTC1669-8CMS8#TRPB | LTC1669-8CMS8#TRPB LT MSOP8 | LTC1669-8CMS8#TRPB.pdf | |
![]() | Le79231JC. | Le79231JC. Legerity PLCC-32 | Le79231JC..pdf | |
![]() | MYRINET M3-E16 | MYRINET M3-E16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MYRINET M3-E16.pdf | |
![]() | MC68HC05T2548 | MC68HC05T2548 MOTOROLA QFP | MC68HC05T2548.pdf | |
![]() | 29301370000 | 29301370000 BJB SMD or Through Hole | 29301370000.pdf |